HK RIXIN upprätthåller filosofin om "kvalitet först" och har åtagit sig att ge sina kunder de högsta kvaliteten elektroniska komponenter.Vi genomför komponentinspektion vid våra QC -inspektionscentra.

Med hjälp av Abi Sentry förfalskade detektor

Upptäcka saknade eller felaktiga matriser, brist på bindningsledningar, felaktiga stift -outs och stiftimpedansvariationer Returnera enkla pass eller misslyckade resultat efter testning Erbjuda ett högt förtroende för komponenternas äkthet

Visuell inspektion

Genom att använda toppmoderna mikroskop med hög upplösning genomför HK Rixin Team visuell inspektionsanalys vid vårt huslaboratorium. Delarna skulle vara helt kontrollerade för ytanalys, markering på delar, datumkod, COO, stiftstatus samt den mottagna kvantiteten, inre förpackning, luftfuktighetsindikator, torkmedel och korrekt ytterförpackning.Det är snabbt och effektivt att slutföra visuell inspektion som skulle hjälpa dig att få ytterligare kunskap om delar av ytan.

Lödningstest

Lödlighetstest har prioritering vid utvärdering av delarna med ledade typelektroder.Utvärdering skulle genomföras för lödlighet hos elektroniska komponenter enligt principen om ”vätningsbalans”.

Avskaffningstjänst

Att använda instrument för att korrodera det yttre paketet för delarna för att kontrollera om det finns en skiva fanns, storleken på skivan, tillverkarens logotyp, upphovsrättsåret och skivkoden för att bestämma äktheten för chipet.

Komponentfunktionstest

Testa hela funktionaliteten hos de delar som innehöll testning av DC -parametrar för att säkerställa att delarna har all nödvändig funktionalitet, baserat på det relevanta databladet.

Röntgenprovning

Röntgenprovning är en realtids icke-förstörande analys för att kontrollera den interna hårdvaran för komponenten.Det fokuserar främst på att kontrollera huvudramen för chipet, skivstorlek, guldtrådbindningsdiagram, ESD -skador och hål.Kunder kan tillhandahålla användbara prover eller jämföra och kontrollera de återstående produkterna som köpts under föregående period.